国际半导体家当协会(SEMI)日前宣布年中猜测申报，表现2018年全球半导体装备发卖金额将生长10.8%，达 627亿美元，超出客岁所创下566亿美元的汗青高点。2019年全球半导体装备市场发卖金额可望续立异高，估计将生长7.7%，到达676亿美元。
SEMI年中猜测申报指出，2018年“晶圆处置装备”估计将生长11.7%，到达508亿美元。“其他前端装备”，包含晶圆厂装备、晶圆制作，和光罩/倍缩光罩装备，估计将生长12.3%，到达28亿美元。2018年“封装装备”估计将生长8.0%，到达42亿美元，“半导体测试装备”本年估计生长3.5%，到达49亿美元。
以各区域市场来看，2018年韩国将持续第二年留任全球最年夜装备市场，中国本年初次位居第二，台湾第三。在生长率部门，SEMI台湾区总裁曹世纶表现，中国市场在外资企业的积极投资下，本年的生长幅度最年夜(43.5%)，其次分离为日本(32.1%)、西北亚(19.3%)、欧洲(11.6%)、北美(3.8%)和韩国(0.1%)。台湾半导体装备收入金额本年在缺少新内存产能建置的投资下，生长幅度稍低，但来岁度因为晶圆代工场商在先辈制程及产能的连续投资下和内存厂商的制程晋升，预期将出现较高幅度的生长。台湾中历久而言全体收入仍将出现稳健生长态势。
2019年，SEMI猜测中国半导体装备发卖金额生长幅度最年夜(46.6%)，到达173亿美元。2019年中国、南韩及台湾预感将稳坐前三年夜市场，中国排名也将攀爬至第一。南韩将以163亿美元成为全球第二年夜市场，台湾半导体装备发卖金额则有接近123亿美元的程度。
