近日，SEMI(国际半导体家当协会)在年度SEMICON West博览会上宣布年中猜测申报，该申报指出2018年全球集成电路半导体系体例造装备的发卖额估计增长10.8%，到达627亿美元，跨越客岁创下的566亿美元的汗青高位；同时估计半导体装备市场2019年将会创下新记载，估计增加7.7%，到达676亿美元。
在集成电路半导体系体例造装备各个细分市场，SEMI年中猜测，2018年晶圆加工装备将增加11.7%至508亿美元；由晶圆厂装备、晶圆制作和光罩装备构成的另外一个前端部门估计本年将增加12.3%，到达28亿美元；估计2018年封装装备部分将增加8.0%至42亿美元；而半导体测试装备估计本年将增加3.5%至49亿美元。
在全球各个国度和地域市场表示来看，SEMI猜测，2018年，韩国将持续第二年坚持最年夜的装备市场位置；而中国年夜陆排名将上升，初次位居第二。
值得一提的是，中国年夜陆将以43.5%的增加带领先，日本为32.1%，欧洲地域为11.6%，北美地域为3.8%，韩国则为0.1%。SEMI猜测到2019年，中国将代替韩国跻身榜首。
虽然市场范围伟大，且增速惊人，但在半导体装备市场，美国、日本、荷兰是世界半导体设备制作的三年夜强国，分离占领了全球市场份额的37%、20.6%和13.55%，留给其他国度的“蛋糕”不到30%。
近几年，国际在集成电路半导体范畴完成部门技巧冲破。但弗成否定的是，国际设备家当获得的只是“点”上的冲破，还面对成套性较差、稳固性纷歧、高端装备缺位等浩瀚困难。
“集成电路设备制作是我国芯片家当链中最软弱的环节。”中国迷信院微电子研讨所所长叶甜春表现，“国际集成电路家当要想控制成长主导权，集成电路设备是必需要处理的成绩。”
(记者_柯国笠)
