原题目:集成电路国有化望晋升 2020年范围将破9000亿
依据中国半导体行业协会日前宣布的数据，一季度中国集成电路家当发卖额为1152.9亿元，同比增加20.8%。同时，集成电路的出口额也同比增加，高达四成。海关统计显示，1-3月中国出口集成电路923.6亿块，同比增加18.1%；出口金额为700.5亿美元，同比增加38.7%。增速高于2017年全年程度。
集成电路(芯片)行业是我国成长的痛点之一,如今每一年我国出口的最年夜物质不是石油、自然气,也不是食粮,而是芯片。特殊是进入智能化时期，对芯片的需求更是呈量级递增。芯片关系着一国的信息平安、经济平安，甚至国防平安，是国度成长计谋的重中之重，相对不克不及受制于人。
从政策的角度讲，勉励企业加年夜对先辈技巧的研发和投入，显示资本进一步向优势企业倾斜，龙头企业将强者恒强。在此配景下，集成电路行业上市公司事迹增加无望进一步晋升，行业景气宇持续下行，具有事迹支持的龙头企业或迎结构良机。
同时，财务部、国度税务总局、国度发改委、工信部近日结合宣布《关于集成电路临盆企业有关企业所得税政策成绩的告诉》,划定了集成电路临盆企业或项目可享有的税收优惠政策,勉励企业连续增强研发运动,赓续进步研发才能。告诉自2018年1月1日起履行。
市场人士广泛以为，此次新税收政策对国际集成电路制作公司是严重利好，推进集成电路国产化加快。
2020年将冲破9000亿，封装测试充斥活力
中国集成电路家当正处于一个疾速成长阶，2017年完成产收共赢:产量到达1564.6亿块，同比增加18.7%，完成总营收4335.5亿元，同比增加20.1%。估计到2020年，中国集成电路家当范围将跨越9000亿元，年均复合增加率高达20.8%。
在中国集成电路家当中，封装测试行业由于相符国度计谋成长偏向，有完美的政策资金支撑，一向坚持着稳固增加的势头。据测算，2017 年我国集成电路封装测试行业发卖支出约 1822 亿元，增速达 16.5%。
而在智能汽车、物联网等年夜情况下，汽车电子成为集成电路封装运用的重点终端范畴。据测算，2017 年，我国汽车电子行业对集成电路产物市场需求约 291 亿元。而作为设计、处理计划的营业载体，集成电路封装环节产值势必持续增长。前瞻估计，到 2023 年，我国集成电路封装行业范围将跨越 4200 亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将无望超 180 亿元。
