当前位置: 首页 » 行业资讯 » 机器人»人工智能芯片大战开打 互联网巨头入局
   

人工智能芯片大战开打 互联网巨头入局

 46.1K
     [点击复制]
放大字体  缩小字体 发布日期:2017-02-14   来源:证券市场周刊   浏览次数:817
核心提示:  人们愈来愈看大好人工智能的远景及其潜伏的迸发力,而可否成长出具有超高运算才能且相符市场的芯片成为人工智能平台的症结一役。由此,2016年成为芯片企业和互联网巨子们在芯片范畴周全睁开安排的一年。而在这个

  人们愈来愈看大好人工智能的远景及其潜伏的迸发力,而可否成长出具有超高运算才能且相符市场的芯片成为人工智能平台的症结一役。由此,2016年成为芯片企业和互联网巨子们在芯片范畴周全睁开安排的一年。而在这个中,英伟达坚持着相对的抢先位置。但跟着包含谷歌、脸书、微软、亚马逊和百度在内的巨子接踵参加决战,人工智能范畴将来的格式若何,依然待解。

  在2016年,一切人都看到了人工智能的远景和其潜伏的迸发力,但不论是AlphaGo照样主动驾驶汽车,要想使得任何精巧算法得以完成,其基本是硬件的运算才能:也就是说,可否成长出超高运算才能又相符市场需求的芯片成了人工智能平台的症结一役。

  2016年同样成为了芯片企业和互联网巨子们在芯片范畴周全睁开安排的一年:先有CPU芯片巨子因特尔年内三次年夜手笔收买人工智能和GPU范畴企业;后有谷歌宣告开辟本身的处置体系,而苹果、微软、脸书和亚马逊也都纷纭参加。

  相干概念股:

  全志科技:智能硬件芯片计划下流再获冲破,多品类运用将周全开花

  智能硬件芯片计划赓续冲破,多品类下流运用行将周全开花:小米宣布的米家扫地机械人,采取的就是全志科技的R16处置器,这是继微信开辟板、科年夜讯飞智能语音模块、京东Dingdong智能音箱、魅族Gravity悬浮式无线音箱、小米无人机、美的智能王空调等以后,全志R16处置器和TinaTM智能硬件开放平台的又一斩获。

  其实,全志在智能硬件范畴的结构和收成还远远不止这些。以R系列处置器和TinaTM智能硬件开放平台为焦点,全志智能硬件处理计划已普遍运用于智能家电、智能音箱、智能相框、互联网电视机、故事机、游戏盒子、机械人等多个范畴,在智能硬件生态链中饰演着症结脚色。

  一向强调全志科技鄙人游运用范畴的拓展,可预感的是,公司正由单一下流运用主导到多品类下流运用周全开花的局势。在车载产物线上,T系列及V系列芯片产物曾经取得了国际外客户的承认,产物竞争优势显著,公司正加年夜推行力度,成长具有潜力的发卖渠道,发卖持续向好。在家庭产物线上,加年夜运营商市场的投入,该营业今来岁将连续高速增加。在小我产物线上,公司推出了一体化VR装备处理计划,完美VR家当链上的结构,智能硬件芯片计划已获得了多个年夜客户的承认。

  技巧立异驱动,协作双赢构建全志生态:除下流运用的连续拓展外,也一向强调技巧立异是驱动公司进步的基本。全志科技在原有技巧基本上,连续停止更新迭代,为后续产物供给保证。在平板产物线上,针对疾速增加的二合一平板这一细分范畴,公司推出深度定制的轻办公操作体系,搭配高机能低功耗的A83T处置器,供给灵巧流利的文娱和办公体验。在智能硬件产物线上,推出R40智能硬件开辟平台和定制化的软件,树立加倍完全、开放、可扩大的处理计划。在VR范畴,推出业内抢先并可量产的H8vr视频一体机处理计划。在家庭产物线上,推出64位的H5芯片,供给超高清多媒体和游戏体验。在车载产物线上,推出V66八核智能后视镜处理计划,集成自立研发的ADAS2.0算法,支撑2K双路录相,支撑智能分屏,完成特性化的行车防护和平安驾驶。

  另外,在近日举办的APC2016年夜会(全志科技2016生态年夜会)上,全志联袂ARM和IDH、ODM/OEM、硬件厂商、互联网公司、开源社区等厂商做年夜生态链,扶植“同芯双赢”的生态。

  投资建议:看好公司平台型芯片企业优势,赓续发掘新市场运用,估计2016/2017/2018年EPS为1.25/1.73/2.21元。

  中颖电子:年夜家电MCU和BMIC放量,事迹超预期

  家电芯片及BMIC发卖放量,事迹超预期:公司估计2016年度净利润同比增加97%-127%,折算2016Q4净利润为3088万元-4568万元,同比增加83.2%-171.1%,环比增加7.4%-58.9%,以事迹上限而言已创汗青新高。本次事迹预告成果超越市场预期,公司本年事迹高增加缘由重要为以下几点:1)家电芯片市场份额晋升,特别是年夜家电芯片发卖增加较快;2)BMIC运用面增广,发卖增加翻倍;3)2016年非常常损益约900万元,客岁同期69万元;4)2016年由于存货构造缘由资产减值削减1000万元。

  BMIC是来岁最明白增加点:本年BMIC发卖增加重要来自于PAD、手机维修市场,同时在电动自行车、电开工具市场也取得较好的增加。2017年,公司的BMIC将进入一线NB厂商停止试临盆,该范畴市场范围为20亿元,由TI寡占,中颖电子无望抢占必定市场份额。

  成立子公司,加快推动AMOLED营业驱动芯片营业:公司引入内部资深团队成立“芯颖科技”,加快推动AMOLED驱动芯片营业。估计2017-2018年,国际面板厂商AMOLED面板出货数目分离为4300万片、1.17亿片,估计公司占领10%-15%的市场,新增营收5600万、1.83亿元。

  本年公司增加重要来自家电掌握芯片和BMIC发卖增加,明后两年一线NBBMIC发卖和AMOLED驱动IC发卖将带动公司高速生长。估计2016-2018年EPS分离为0.55、0.82、1.18元,对应PE65、43、30倍。

  长电科技:整合效应浮现,事迹见底反转

  公司宣布2016年年度事迹预增通知布告,估计公司2016年年度完成归属于上市公司股东的净利润与上年同期5199.75万元比拟,将增长90%~120%。

  原长电科技稳健增加,为公司成长保驾护航:原长电科技定单丰满,开工率为90%以上。长电先辈的凸块营业和星科金鹏江阴厂的倒装营业构成一条龙供给链办事,基于14nm晶圆工艺也已完成验证并进入量产阶段,JCAP+JSCC组分解为了以后国际最强封测组合;另外WLCSP产出冲破6亿只年夜关,稳居全球OSAT榜首地位。滁州厂降本增效,后果显著;宿迁厂产物构造调剂到位,下半年已开端盈利。原长电科技稳健运营,估计16年为公司进献4.6亿元净利润,为公司的整合成长供给稳固现金流,估计17年将为公司进献6亿元净利润。

  星科金鹏整合效应慢慢浮现,迎来事迹反转:因为运营机制成绩星科金朋比年吃亏,公司经由过程客户资本整合、供给链治理、产能分派等办法停止改良,并已奏效。新加坡厂凭仗eWLB的全球技巧抢先优势和市场机会,以晶圆级封装为成长偏向;eWLB产能由4000件/周扩大至9000件/周,已于16年9月完成盈利。另外,星科金朋韩国子公司重点成长的SIP产物已放量出货,估计16年为公司带来近4亿美金营收,跟着出货量晋升、产能应用率和良率晋升,将成为公司营业成长的新一极。估计星科金鹏将于17年二季度完成整合,迎来事迹疾速增加。

  公司为国际半导体封测龙头,整合星科金鹏逐见成效,事迹见底反转。斟酌到星科金鹏上海厂搬家、人员招募等影响,对2016年事迹停止微调;估计公司16-18年EPS分离为0.11元,0.65元,1.08元,今朝对应的PE分离为163倍、28倍、17倍。

 
 
 
[ 行业资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]