近日，基于美国国度仪器(National Instruments，以下简称“NI”) 的PXI源丈量单位 (SMU)，专注应用人工智能驱动半导体测试丈量的北京博达微科技无限公司 (简称“博达微”) 宣告推出最新基于机械进修的半导体参数化测试产物FS-Pro，真正将IV测试、CV测试、低频噪声 (1/f noise) 测试等经常使用低频特征丈量集成于一体，完成在单台仪器内完成一切测试的需求，并将测试速度晋升10倍，在低频噪声测试中将本来须要几十秒的测试时光延长至5秒之内。
现现在，因为IoT成长迅猛，芯片量呈几何倍数增加，摩尔定律已逐步不再实用，正如早先宣布的《NI Trend Watch 2018》引见，虽然摩尔定律的实用性再次遭到威逼，但以机械进修、主动驾驶为首的市场需求将连续扩大处置才能和I/O带宽，为推进架构立异供给新的机会。是以，为打破传统仪器固有的局限而生，加倍面向将来的智能测试计划同样成为半导体测试家当精进确当务之急，而NI恰是经由过程本身模块化硬件的灵巧性，连续助力家当进阶。NI亚太区副总裁ChandranNair表现：“我们关于博达微科技应用 NI 最新 SMU 开辟出的智能参数测试计划 FS-Pro 印象深入，透过博达微科技与 NI 硬件所到达优良的准确性与测试速度信任异常合适运用于参数研讨与量产测试上。”
集成高精度+高速+高通道数的NI SMU，助力AI算法企业成为半导体测试新权势
现实上，这曾经不是NI和博达微的第一次协作，2017岁首年月博达微就宣布了基于机械进修的第一代半导体参数化测试产物FS系列，基于NI模块化的硬件，在测试精度和敏锐度上做了两个数目级的晋升。博达微CEO李严峰在NIDays2017现场也婉言，“从一个一年多前和测试‘绝缘’的软件和算法公司，到以后产出的市场反应度很不错的参数化测试装备，个中许多都源于NI模块化硬件平台的灵巧性，便利我们疾速安排算法，疾速安排专家经历到测试体系中。” 博达微在半导体参数测试顶用到的NI硬件平台恰是其SMU。
以高达10fA的电流敏锐度履行高精度丈量，在高测试速度下兼具的低噪声丈量机能，和赓续冲破的通道数，都是NI SMU在主动化测试和试验室特征剖析范畴获得普遍运用的缘由。另外，NI SMU玲珑的构成构造和模块化特征使其成为并行IV测试体系主要仪器，模块化PXI平台更可以或许赞助客户经由过程PXI背板触发SMU，以同步与其他仪器的丈量，包含高速数字I/O仪器、射频剖析仪、产生器、高速数字化仪。
图1. NI 推出全新24通道高密度、高精度SMU——PXIe-4163
基于NI模块化硬件让AI运用周全化，加快半导体参数测试是其一
应用机械取代人类完成认知、剖析、决议计划等功效的AI，正在经由过程盘算力、算法、数据量与运用场景等重要驱动动力加快迸发，而AI家当的赢家势必是那些可以或许疾速处理实体经济成绩、晋升行业效力，乃至是推翻传统贸易形式的公司。
基于以灵巧著称的NI模块化硬件，博达微算法团队将本身十年来应用算法处置集成电路工艺浮动仿真困难积聚的“行动猜测”、“噪声去除”等一系列技巧算法原型，敏捷“复制”到半导体测试范畴，使丈量冲破原有物理界限成为能够，其参数化仪器一经推出就敏捷取得市场承认。而应用人工智能（AI）驱动测试的贸易价值就是更快，据悉博达微曾经可以到达最多至10倍的效力晋升；更稳固，经由过程行动预知削减误操作和不须要的旌旗灯号；更智能，经由过程机械进修的智能安排让测试仪用具备越测越快的机能晋升。“FS-Pro是业界初次把IV，CV和噪声测试集成到单台装备中，无需换线客户便可完成简直全体低频参数化表征，并将测试速度晋升10倍。同时，基于NI供给的模块化架构，用户可以灵巧扩大，从四通道到近百个通道，” 李严峰强调道。
图2. 基于NI SMU，博达微推出业界首个进修算法驱动的高精度半导体参数一体化测试体系FS-Pro
从连续推出更高通道数的SMU，在统筹半导体测试机能的同时连续赞助客户下降测试本钱和时光便可以看出NI在半导体测试范畴的长线投入。Chandran Nair强调：“NI将来在技巧与市场方面将会自始自终的年夜力支撑博达微，连续为半导体范畴的客户供给更疾速、更稳固、更智能的参数化测试计划。”
