2018 年 3月 13 日 — 推进高能效立异的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）宣告推出X-Class图象传感器平台，使单一摄像机设计不只能支撑多种产物分辩率，还能支撑分歧的像素功效。这个新平台的首两款器件是1200万像素（MP）XGS 12000和4k / 超高清（UHD）分辩率XGS 8000图象传感器，它们为机械视觉、智能交通体系和播送成像等运用供给高机能成像功效。
X-Class图象传感器平台经由过程在统一图象传感器框架内支撑多种CMOS像素架构，完成摄像机设计的新维度。这让单一摄像机设计不只能支撑多种产物分辩率，还能支撑分歧的像素功效，例如在给定的光学格局以分辩率换取更高成像敏锐度的更年夜像素，和优化设计可在低噪声任务以增长静态规模等等。经由过程通用的高带宽、低功耗接口来支撑分歧的像素架构，摄像机制作商可充足应用现有的零件库存并加速新摄像机设计的面市时光。
X-Class系列产物中的首两款器件XGS 12000和XGS 8000均基于此平台的首款像素架构——先辈的3.2 um全局快门CMOS像素，具有卓著的成像机能、高图象平均性和低噪声等特征。 XGS 12000以1英寸光学格局供给1200万像素（4096 x 3072像素）分辩率，为古代机械视觉和检测运用供给所需的成像细节和机能。该器件将供给两种速度品级：一种是经由过程供给高达每秒90帧（fps）的全分辩率速度，充足应用10GigE接口；另外一种更低价钱版本则以全分辩率供给27 fps，与USB 3.0盘算机接口的可用带宽坚持分歧。XGS 8000以1/1.1英寸光学格局供给4k/UHD（4096 x 2160像素）分辩率，也将筹划供给两种速度品级（130和75 fps），使这一器件成为播送运用的幻想选择。
两款器件的封装尺寸均联合低散热，是X-Class接口的低电压、低功耗架构所培养的，可以或许完整兼容紧凑的29 x 29 mm2摄像机设计。
安森美半导体图象传感器部工业计划分部副总裁兼总司理Herb Erhardt 表现：“跟着机械视觉检测和工业主动化等工业成像运用的需求连续推动，针对这一赓续增加市场的图象传感器的设计和机能也必需赓续演进。我们的全新XGS像素的X-Class平台和器件，使终端用户取得他们在这些运用中所需的机能和成像功效，同时摄像机制作商也可以或许在当下和将来灵巧地为其客户开辟下一代摄像机设计。”
XGS 12000和XGS 8000将于2018年第二季度开端供给样品，并筹划于第三季器量产。两款器件均采取单色和黑色设置装备摆设的163引脚LGA封装。将来X-Class系列产物还将参加基于3.2 um XGS像素的器件和基于其他像素架构的产物。
为赞助客户开辟联合全新图象传感器的摄像机新设计，安森美半导体供给支撑完全器件评价的套件，包含静态图象、视频捕捉和感兴致区域读取。其他客制化测试功效也可设置装备摆设。客户可接洽本地安森美半导体发卖代表，购置评价套件或查询有关X-Class器件的现场演示。
