在曩昔几年中，中国当局年夜力推进国际半导体家当的成长，完成更多芯片的国产化。
据悉，除出现年夜量的半导体设计公司以外，中国年夜陆的芯片代工场也正在扩展产能，并在巨子的压力下闯出一条成长途径。
半导体市场分为设计和代工两年夜类。现在简直一切的设计公司均没有芯片制作临盆线，而是拜托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工场每一年都须要投入巨额资金研发最新工艺，扶植新的临盆线。
据台湾电子时报网站报导，国际涌现了三年夜半导体代工场商，分离是中芯国际、华虹半导体和华力微电子公司。这三家公司今朝正在扩展芯片制作才能。
中国当局曾经制订了成长半导体家当的雄伟目的，2016年，芯片国产率只要26.2%，到2025年，国产率将增长到七成。这意味着国际的半导体系体例造才能也要同步增长。
在半导体系体例造方面，中国年夜陆的公司今朝处于落伍。据悉，台积电、格罗方德、台联电等公司在中国年夜陆扶植了一些工场，今朝正在扶植“12英寸晶圆”芯片厂（芯片厂加工的晶圆直径为12英寸，晶圆面积越年夜，临盆效力越高）。
据报导，因为在芯片制作技巧方面临时落伍，中国年夜陆外乡代工场重要对准了汽车电子芯片等市场，这类芯片其实不须要最早进的制作工艺。
台湾电子时报研讨部表现，中国年夜陆三家芯片代工场的产能晋升，将重要取决于国际芯片市场。
在全球半导体代工市场，台湾地域的台积电是占领了荆棘铜驼的巨无霸企业，台积电是苹果公司芯片最主要的代工场，并且近年在苹果定单中占到的比例愈来愈高，对三星电子构成了伟大压力。
在半导体的制作工艺中，作为线宽的“纳米”数成为最主要的权衡目标，线宽越小，单元面积整合的晶体管数目越多，处置机能越壮大，电耗也就越低。台积电不久前宣告，将会扶植全球第一家3纳米芯片制作厂，筹划在2020年投产。
据悉，台积电和三星电子曾经采取10纳米工艺临盆芯片。
中国年夜陆的半导体工场，今朝曾经具有若干纳米的制作工艺，尚不得而知。客岁业内曾有新闻称，中芯国际将会在2019年，采取14纳米工艺临盆芯片。
在中国际地半导体设计公司方面，客岁底行业机构颁布的统计数据显示，中国际地曾经具有近1400家芯片设计公司，客岁的总支出将到达300亿美元。
在一些低端智妙手机中，国产机厂商开端测验考试应用边疆设计公司的处置器。不外主流的处置器仍然来自高通和联发科。
