为助力临盆主动化，金升阳推出知足回流焊临盆需求的小体积、SMD封装产物——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC电源模块。其回流焊峰值温度 Tc≤245℃，217℃以上时光最年夜为60 s，温度知足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 尺度。该系列产物尺寸为15.24*11.40*8.25mm，效力高达95%，任务温度规模-40 to +85°C，无需外加散热片。
同时，该系列产物还具有超宽输出电压规模（4.75-36V）、可连续短路掩护、输入电压可调（±10%）及长途电压掌握等功效，可普遍运用于工控、电力、仪表、煤矿等相干行业。
产物特色:
》SMD封装
》效力高达95%
》空载输出电流低至0.2mA
》任务温度规模：-40℃ to +85℃
》输入短路掩护
》知足UL62368, EN62368,IEC62368认证（认证中）
产物图片:
产物具体信息展现：
| 产物系列 | 输出电压(VDC) | 输入电压(VDC) | 输入电流(mA) | 输入路数 | 封装情势 | 封装尺寸 | 认证 | 请求样品 |
| K78_T-500R3
| 4.75~36 | 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5, 6.5, 9, 12, 15 | 500 | 1 | SMD | 15.24*11.40*8.25 | UL/CE/C B（认证中） | |
| K78_T-1000R3
| 4.75~36 | 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5, 6.5, 9, 12 | 1000 | 1 | SMD | 15.24*11.40*8.25 | UL/CE/C B（认证中） | |
具体产物技巧参数请参考技巧手册 ：http://www.mornsun.cn
