近年来，一些曾经还是Intel追随者的代工商在半导体制程上已经获得很大的进步，Intel止步不前也是原因之一，手机芯片代工大厂台积电物联网业务开发处资深处长王耀东在9月6日的记者招待会上表示，在10纳米制程上，技术开发符合预期，目前已有三个客户完成设计，可望在今年底前进入量产，明年第1季度10纳米量产后，开始贡献营收。
7纳米制程进展方面，预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距。
王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有50%的成长仍来自智能手机相关芯片，25%成长来自高性能运算芯片，至于物联网和车用电子相关产品，则贡献剩下的25%。
