据外媒AnandTech报导，东芝在戴尔EMC世界年夜会上，初次对外展现了采取64层BiCS 3D堆叠技巧的SSD制品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。这块SSD支撑NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，内置笔记本中。
至于单晶颗粒是256Gb照样更先辈的512Gb，本次的长久展现中东芝并未对外解释，明显，后者的层级更高。
多层堆叠3D TLC闪存的利益很显著，表现在SSD闪存芯片体积不变的情形下容量晋升，并且有助于下降本钱。
跟着SSD从晚期的体系盘退化到开端作为用户的主力盘，往后的趋向势必是凭仗更年夜的容量、更小的空间占用和更快的速度来完全代替机械硬盘，乃至是一度被以为是弗成替换的“仓库式存储”后者。
另外，记者也懂得到，比拟于机械硬盘在技巧层面提高迟缓乃至原地踏步，愈来愈成为PC明星产物的SSD的成长却步履轻巧、迈向黄金期。
