苹果已向台积电下A11处置器的定单，至本年底前将临盆1亿颗，个中到7月份将完成5000万颗，其采取了台积电的10nm工艺，这也就意味着采取该工艺的联发科能取得的10nm工艺产能将极其无限。
苹果iPhone8应用A11处置器采取台积电10nm工艺 联发科新处置器将面对台积电产能无限的逆境
台积电于客岁底开端投产10nm工艺，不外投产后却面对着良率成绩，经由数个月的尽力，至今朝据台媒的报导指良率已晋升到70%阁下。
联发科客岁为了进军高端市场，下了很年夜的决计，将其本年的高端芯片helio X30和helio P35都采取台积电的10nm工艺，愿望采取以后最早进工艺来取得更好的机能和功耗表示，以与高通竞争。
联发科原筹划是本季度初投产X30，二季度开端投产P35，然则因为台积电的10nm工艺良率成绩和须要优先照料苹果临盆A10X的缘由，helio X30直到近期才投产估计二季度有手机采取该芯片上市。
如今由于苹果的A11处置器定单伟大，而且下个月就开端临盆，这意味着台积电能分给联发科P35的10nm工艺产能将极其无限，P35可否如期投产上市将成为一个疑问，并且从以后的情形来看这个影响会延续到三季度，到三季度的话联发科将迎来高通多款芯片的挑衅，P35将难有竞争力。
高通客岁的中端芯片骁龙625采取了三星的14nmFinFET工艺临盆，因为机能功耗表示优良获得了中国手机品牌包含OPPO在内的支撑。本年新款中高端芯片骁龙660也将采取三星的14nmFinFET工艺。
骁龙625和联发科P35都是八核A53架构，骁龙660是四核A73+四核A53架构机能更高。高通采取三星14nmFinFET工艺有多种斟酌，一个是防止了冲击本身的高端芯片骁龙835，另外一个是14nmFinFET工艺更成熟产能充分和本钱较低，如许可以包管充分的供给。
现在回想联发科采取10nm工艺的保守战略，可以以为这是一种毛病，招致本身几回再三错掉良机，而且影响到本年三季度，对其事迹将发生严重的晦气影响。
市场竞争，常常并不是仅仅是芯片设计才能的竞争，也是一个企业对其他行业综合斟酌进而采用相符本身战略的竞争，联发科曩昔几年其实做已很不错，乃至一度在中国手机芯片市场的份额跨越高通，然则在10nm工艺上却做出如斯决定明显一件相当遗憾的工作。
