当你早上醒来，只需一个口令，机械人就帮你煮好咖啡；早饭后，无人驾驶车早已计划好道路并平安载你抵达公司；AR让长途任务恍若在身旁……技巧让这一切聪明运用已在路上，集成电路（芯片）则将成为这些聪明运用的新焦点。 “人体细胞群可构成盘算机，应用DNA鉴别疾病旌旗灯号。”在中国台湾半导体家当协会理事长、钰创科技董事长卢超群看来，科技多元化运用反动到来。 人工智能芯片让英伟达在客岁取得了事迹与市值双丰产。在硅谷，人工智能芯片曾经成为半导体最热的投资范畴。机械视觉、生物辨认（指纹辨认、人脸辨认、视网膜辨认、虹膜辨认、掌纹辨认）、遗传编程，人工智能正在慢慢落实到运用中，推进机械人、主动驾驶（智能汽车）、年夜数据等飞速成长。作为A股人工智能龙头，科年夜讯飞表现人工智能照样要从芯片上冲破，并已投资了一家人工智能芯片公司；全志科技努力于为人工智能供给基本盘算平台、“SoC+”完全处理计划，其人工智能芯片包含低功耗的“SoC+”计划、语音辨认芯片、基于图象技巧的视觉智能芯片。 集成电路正在饰演科技多元化运用的智能焦点。卢超群以为，及时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些运用反动的面前，是功效加倍壮大、体积更小、功耗更低的集成电路。 新资料和新工艺的运用使得集成电路可沿着摩尔定律持续前行。在卢超群看来，每次摩尔定律仿佛走不下去的时刻，都邑有新的资料、工艺涌现，使得集成电路持续遵照摩尔定律成长。“硅世代1.0情形下，只须要减少线宽便可使得集成电路遵照摩尔定律成长；到了硅世代2.0（28nm以下）则改成采取面积微缩轨则促进摩尔定律有用；硅世代3.0立异采取体积微缩轨则；硅世代4.0如今到来，硅和非硅异质性整合，加上微缩胀轨则、纳米级体系设计，将立异‘类摩尔定律’衍生伟大商机，这将引领半导体家当持续遵照摩尔定律走到2045年。” 先辈封装正在赞助集成电路完成更壮大的功效、更低的功耗、更小的体积。3D晶圆级体系封装正在深入转变集成电路，晶圆级封设备受各年夜封装厂商喜爱。台积电总司理罗镇球引见，台积电推出2.5D的CoWoS（晶圆基底封装，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封装，Integrated Fan Out）晶圆级封装技巧，使得封装尺寸更小；长电科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圆级封装）出货量跨越15亿颗。
