集微网消息，集微网统计显示，2023年7月超45个半导体项目取得新进展（签约、开/竣工、投产等），总计规划投资额超800亿元。其中，新签约项目超20个、进入竣工、投产阶段项目超15个。“汽车电子”为本月热点。
汽车电子投资热
从7月取得进展的项目数量来看，集成电路工艺环节相关项目，即材料、设备、封装、制造类项目依然为具有很高的活跃度。本月，汽车电子等产品类项目占比23%，热度超出材料，引人关注。
根据公开的投资额统计来看，产品导向类项目投资额超400亿元，为7月投资热度最高项目类别。
总体来看，以产品为导向的项目中，GPU、5G通信芯片、工业用传感器等产品依然为产能建设重要方向，汽车电子包括自动驾驶温度传感器、车规MCU、功率器件为投资建设的热点方向，为相关产业链国产化提供了有力支撑。
传感器方面，伴随智能化发展及汽车相关应用带动，传感器市场市场规模正在日益增长，据机构统计数据，截至2022年，全球传感器市场规模1737.5亿美元较上年增加131.2亿美元，同比增长8.17%。
7月取得进展的项目中，广楚科技、能斯特、富乐德等企业项目均涉及此品类。
除了传感器领域，汽车相关芯片，特别是供不应求的芯片品类，也成为国内企业投资项目的热点方向。集微网此前分析指出，车规MCU、功率器件特别是高压器件仍然为供不应求状态。包括头部厂商英飞凌近期也对市场给出了明确的评估，称“随着传统汽车业务的主要部分现已恢复到正常水平，MCU和高压半导体等多个产品类别仍相当紧张。”并表示，“客户的兴趣和被压抑的需求将使产量保持适度增长，该领域的持续扩张将成为未来几年更重要的增长动力。”
7月取得进展的项目中，舆芯半导体、粤芯半导体、广楚科技等项目投资所抓住的正是这一市场契机。值得一提，本月包括芯未高端功率半导体项目等多个封测项目的建设所围绕的也是功率半导体方向。
长三角优势显著
7月取得进展的项目，主要分布于长三角地区、珠三角与中部地区，项目数量方面，浙江、江苏、上海可视为“第一梯队”，安徽、四川与广东紧随其后。
根据长三角创新联盟提供的数据，2022年长三角三省一市集成电路设计、制造、封测三业营收共计7235亿元，全国占比超60%；较2021年增加1.94个百分点，较2019年增加14.14个百分点。长三角区域集成电路产业总体规模增速非常明显。
从7月的项目活跃度来看，长三角产业协同优势显著。
热门赛道
【材料】
清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目签约
7月24日，清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目在苏州吴中举行签约仪式，苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区。清研半导体将投资50亿元，用于第三代半导体材料的研发与产业化。
苏州清研半导体科技有限公司是一家SiC衬底生产厂商，由清华大学校友团队联合产业届资深人士发起创立，致力于将高质量SiC衬底产业化、高良率化、低成本化。该公司首创MPVT工艺（双系统），具有核心专利，实现单晶无缺陷生长并利用国产热场材料实现高质量SiC晶体生长。
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工
7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产。
最内江消息显示，该项目以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体，总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套，建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。
【设备】
星原驰ALD原子层沉积设备项目签约
7月，在2023年三季度浙江省杭州市钱塘（新）区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动上，计划总投资16亿元的星原驰ALD原子层沉积设备项目签约杭州。
杭州星原驰半导体有限公司是一家面向半导体、高清显示和高级光学的ALD原子层沉积（真空精密镀膜）设备设计生产厂商，现公司总部、未来上市主体已落户钱塘。其主营产品为ALD原子层沉积设备。
中微公司南昌新厂落成
7月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司在南昌举办新厂落成仪式，宣布旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司的生产研发基地项目正式建成并投入使用。
中微公司于2017年落户南昌高新区，成立全资子公司南昌中微，并于2018年9月顺利实现量产。其官方消息显示，南昌中微生产的用于LED和功率器件外延片生产的 MOCVD 设备持续获得客户与市场的广泛认可。2021年，南昌中微推出了为Mini-LED量产而设计的Prismo UniMax MOCVD设备主要用于氮化镓（GaN）基Mini LED外延片量产，同年其设备订单超100腔，并入选江西省科技成果转化十大典型案例。
【制造】
8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目落地
7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在安徽黄山黟县举行。
黟县发布消息称，这标志着黟县继总规模3亿元的战新产业招商引导基金设立后，再设一支定投半导体产业项目的“芯动力半导体产业基金”，也标志着黟县正洽谈总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目进入实质落地环节。该项目将分两期建设，其中一期投资1.5亿元，预计产值达2亿元；二期投资8.5亿元，预计产值达12亿元。
【封测】
易卜半导体先进封装产线正式通线
7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期通线。
易卜半导体官方消息显示，首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力，更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。
易卜半导体于2022年6月16日签约上海，同年8月年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区启动。据悉，该项目也是上海首个大规模的先进封装产线。
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
7月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。
公开消息显示，芯未项目于去年8月开工，总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等。
【产品导向类项目】
景嘉微GPU产业项目签约
7月，景嘉微无锡GPU产业项目签约仪式举行，落户无锡高新区。
无锡高新科技消息显示，景嘉微无锡GPU产业项目全部建成投产后，计划产值将超50亿元。长沙景嘉微电子股份有限公司董事长、总裁曾万辉指出，景嘉微将以此次项目落户为契机，立足无锡，充分整合优势资源，力争GPU产业项目早建成、早投产、早见效，为无锡更好实现高质量发展贡献力量。
舆芯半导体车规芯片项目签约
7月8日，在上海举行的世界人工智能大会“引领未来，赋能焕新”浦东论坛上，舆芯半导体入选浦东新区第一批人工智能重点项目，并与张江高科成功签约。
舆芯半导体的芯片项目针对车规级应用设计，包括入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器。这些芯片不仅具备高集成度、低功耗和灵活性，还融入了先进的人工智能技术。
浙江丽水富乐德半导体产业项目开工
7月消息，位于浙江丽水经开区的富乐德半导体产业项目开工。
丽水经济技术开发区消息显示，该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进口产品等特点，预计可实现年产值22亿元。
粤芯半导体三期项目主厂房封顶
7月28日，粤芯半导体官微消息显示，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。
集微网消息，集微网统计显示，2023年7月超45个半导体项目取得新进展（签约、开/竣工、投产等），总计规划投资额超800亿元。其中，新签约项目超20个、进入竣工、投产阶段项目超15个。“汽车电子”为本月热点。
汽车电子投资热
从7月取得进展的项目数量来看，集成电路工艺环节相关项目，即材料、设备、封装、制造类项目依然为具有很高的活跃度。本月，汽车电子等产品类项目占比23%，热度超出材料，引人关注。
根据公开的投资额统计来看，产品导向类项目投资额超400亿元，为7月投资热度最高项目类别。
总体来看，以产品为导向的项目中，GPU、5G通信芯片、工业用传感器等产品依然为产能建设重要方向，汽车电子包括自动驾驶温度传感器、车规MCU、功率器件为投资建设的热点方向，为相关产业链国产化提供了有力支撑。
传感器方面，伴随智能化发展及汽车相关应用带动，传感器市场市场规模正在日益增长，据机构统计数据，截至2022年，全球传感器市场规模1737.5亿美元较上年增加131.2亿美元，同比增长8.17%。
7月取得进展的项目中，广楚科技、能斯特、富乐德等企业项目均涉及此品类。
除了传感器领域，汽车相关芯片，特别是供不应求的芯片品类，也成为国内企业投资项目的热点方向。集微网此前分析指出，车规MCU、功率器件特别是高压器件仍然为供不应求状态。包括头部厂商英飞凌近期也对市场给出了明确的评估，称“随着传统汽车业务的主要部分现已恢复到正常水平，MCU和高压半导体等多个产品类别仍相当紧张。”并表示，“客户的兴趣和被压抑的需求将使产量保持适度增长，该领域的持续扩张将成为未来几年更重要的增长动力。”
7月取得进展的项目中，舆芯半导体、粤芯半导体、广楚科技等项目投资所抓住的正是这一市场契机。值得一提，本月包括芯未高端功率半导体项目等多个封测项目的建设所围绕的也是功率半导体方向。
长三角优势显著
7月取得进展的项目，主要分布于长三角地区、珠三角与中部地区，项目数量方面，浙江、江苏、上海可视为“第一梯队”，安徽、四川与广东紧随其后。
根据长三角创新联盟提供的数据，2022年长三角三省一市集成电路设计、制造、封测三业营收共计7235亿元，全国占比超60%；较2021年增加1.94个百分点，较2019年增加14.14个百分点。长三角区域集成电路产业总体规模增速非常明显。
从7月的项目活跃度来看，长三角产业协同优势显著。
热门赛道
【材料】
清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目签约
7月24日，清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目在苏州吴中举行签约仪式，苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区。清研半导体将投资50亿元，用于第三代半导体材料的研发与产业化。
苏州清研半导体科技有限公司是一家SiC衬底生产厂商，由清华大学校友团队联合产业届资深人士发起创立，致力于将高质量SiC衬底产业化、高良率化、低成本化。该公司首创MPVT工艺（双系统），具有核心专利，实现单晶无缺陷生长并利用国产热场材料实现高质量SiC晶体生长。
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工
7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产。
最内江消息显示，该项目以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体，总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套，建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。
【设备】
星原驰ALD原子层沉积设备项目签约
7月，在2023年三季度浙江省杭州市钱塘（新）区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动上，计划总投资16亿元的星原驰ALD原子层沉积设备项目签约杭州。
杭州星原驰半导体有限公司是一家面向半导体、高清显示和高级光学的ALD原子层沉积（真空精密镀膜）设备设计生产厂商，现公司总部、未来上市主体已落户钱塘。其主营产品为ALD原子层沉积设备。
中微公司南昌新厂落成
7月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司在南昌举办新厂落成仪式，宣布旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司的生产研发基地项目正式建成并投入使用。
中微公司于2017年落户南昌高新区，成立全资子公司南昌中微，并于2018年9月顺利实现量产。其官方消息显示，南昌中微生产的用于LED和功率器件外延片生产的 MOCVD 设备持续获得客户与市场的广泛认可。2021年，南昌中微推出了为Mini-LED量产而设计的Prismo UniMax MOCVD设备主要用于氮化镓（GaN）基Mini LED外延片量产，同年其设备订单超100腔，并入选江西省科技成果转化十大典型案例。
【制造】
8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目落地
7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在安徽黄山黟县举行。
黟县发布消息称，这标志着黟县继总规模3亿元的战新产业招商引导基金设立后，再设一支定投半导体产业项目的“芯动力半导体产业基金”，也标志着黟县正洽谈总投资10亿元的8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目进入实质落地环节。该项目将分两期建设，其中一期投资1.5亿元，预计产值达2亿元；二期投资8.5亿元，预计产值达12亿元。
【封测】
易卜半导体先进封装产线正式通线
7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期通线。
易卜半导体官方消息显示，首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力，更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。
易卜半导体于2022年6月16日签约上海，同年8月年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区启动。据悉，该项目也是上海首个大规模的先进封装产线。
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
7月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。
公开消息显示，芯未项目于去年8月开工，总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等。
【产品导向类项目】
景嘉微GPU产业项目签约
7月，景嘉微无锡GPU产业项目签约仪式举行，落户无锡高新区。
无锡高新科技消息显示，景嘉微无锡GPU产业项目全部建成投产后，计划产值将超50亿元。长沙景嘉微电子股份有限公司董事长、总裁曾万辉指出，景嘉微将以此次项目落户为契机，立足无锡，充分整合优势资源，力争GPU产业项目早建成、早投产、早见效，为无锡更好实现高质量发展贡献力量。
舆芯半导体车规芯片项目签约
7月8日，在上海举行的世界人工智能大会“引领未来，赋能焕新”浦东论坛上，舆芯半导体入选浦东新区第一批人工智能重点项目，并与张江高科成功签约。
舆芯半导体的芯片项目针对车规级应用设计，包括入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器。这些芯片不仅具备高集成度、低功耗和灵活性，还融入了先进的人工智能技术。
浙江丽水富乐德半导体产业项目开工
7月消息，位于浙江丽水经开区的富乐德半导体产业项目开工。
丽水经济技术开发区消息显示，该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进口产品等特点，预计可实现年产值22亿元。
粤芯半导体三期项目主厂房封顶
7月28日，粤芯半导体官微消息显示，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。
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